[实用新型]一种半导体器件控制模块无效
| 申请号： | 200920132233.1 | 申请日： | 2009-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN201490190U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 杨斌 | 申请（专利权）人： | 杨斌 |
| 主分类号： | H01L25/00 | 分类号： | H01L25/00;H01L29/74;H01L29/72;H01L23/053;H01L23/367 |
| 代理公司： | 深圳市永杰专利商标事务所 44238 | 代理人： | 王峰 |
| 地址： | 518057 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种半导体器件控制模块，包括壳体、半导体器件和控制电路板，壳体包括一个安装平面和设置在安装平面上的安装槽，半导体器件包括一个散热平面，控制电路板安装在壳体上安装平面相对的一侧；半导体器件安装在安装槽内并与控制电路板连接，半导体器件的散热平面高于壳体的安装平面。本实用新型取消了现有封装半导体器件控制模块的封装板，克服了现有技术对半导体器件控制模块必须在壳体顶面设置封装板的技术偏见，保证半导体器件控制模块可靠使用，提高控制模块使用寿命，便于半导体器件控制模块故障时对其内部部件进行检修更换；降低半导体器件控制模块的生产成本，便于对故障半导体器件控制模块进行维修，提高了半导体器件控制模块材料的利用率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体器件 控制 模块 | ||
【主权项】：
一种半导体器件控制模块，其特征在于，包括壳体、半导体器件和控制电路板，所述壳体包括一个安装平面和设置在该安装平面上的安装槽，所述半导体器件包括一个散热平面，所述控制电路板安装在所述壳体上所述安装平面相对的一侧；所述半导体器件安装在所述安装槽内并与所述控制电路板连接，该半导体器件的所述散热平面高于所述壳体的安装平面。
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