[实用新型]一种发光二极管的封装结构无效
| 申请号： | 200920132482.0 | 申请日： | 2009-06-08 |
| 公开（公告）号： | CN201638838U | 公开（公告）日： | 2010-11-17 |
| 发明（设计）人： | 李峯明;李承哲 | 申请（专利权）人： | 深圳市泳森科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00 |
| 代理公司： | 北京东正专利代理事务所(普通合伙) 11312 | 代理人： | 李梦福 |
| 地址： | 518000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种发光二极管的封装结构，其包括金属基板、发光二极管、PCB线路和金线，所述金属基板正面开有至少一个凹腔体，发光二极管位于凹腔体底部，金线将发光二极管与PCB线路电性连接，凹腔体内填充有透明硅胶。在本实用新型中，发光芯片底部直接与铝基板的铝面接触，使得发光芯片发光产生的热能能够快速的通过铝板导到铝基板背面的散热器上，极大的降低了系统的热阻，提高了发光芯片的使用寿命，减小了光衰。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 发光二极管 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种发光二极管的封装结构，其包括金属基板、发光二极管、PCB线路和金线，其特征在于：所述金属基板正面开有至少一个凹腔体，发光二极管位于凹腔体底部，金线将发光二极管与PCB线路电性连接，凹腔体内填充有透明硅胶。
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