[实用新型]一种电子器件的散热结构有效
| 申请号： | 200920132517.0 | 申请日： | 2009-05-31 |
| 公开（公告）号： | CN201467616U | 公开（公告）日： | 2010-05-12 |
| 发明（设计）人： | 杨广明;王艳丽 | 申请（专利权）人： | 比亚迪股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/20 | 分类号： | H05K7/20;H01L23/473 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518118 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 一种电子器件的散热结构，包括电子器件、设置在电子器件下方且与电子器件接触的散热水道和从散热水道内流过的冷却液，所述电子器件的散热结构还包括螺旋件，所述螺旋件沿冷却液的流向设置在散热水道中。由于在散热水道中设置了螺旋件，使电子器件发出的热量能及时被散发出去，增强了电子器件的散热效果。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 电子器件 散热 结构 | ||
【主权项】：
一种电子器件的散热结构，包括电子器件、设置在电子器件下方且与电子器件接触的散热水道和从散热水道内流过的冷却液，其特征在于，所述电子器件的散热结构还包括螺旋件，所述螺旋件沿冷却液的流向设置在散热水道中。
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