[实用新型]焊线机及其工作台无效
| 申请号： | 200920133033.8 | 申请日： | 2009-06-18 |
| 公开（公告）号： | CN201514934U | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 卢炳昌 | 申请（专利权）人： | 先进光电器材(深圳)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/60;B23K20/10;B23K37/053;B23K37/04 |
| 代理公司： | 深圳市博锐专利事务所 44275 | 代理人： | 张明 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型公开了一种焊线机及其工作台，所述焊线机包括焊头、发热板、前夹、后夹、前导轨、后导轨以及控制系统，所述前夹和后夹分别位于所述发热板两侧，分别夹紧及定位前夹和发热板之间、后夹和发热板之间的前导线架及后导线架，所述前导轨和后导轨分别位于前夹和发热板之间、后夹和发热板之间的前导线架及后导线架下方，所述前导线架及后导线架分别滑动置于所述前导轨和后导轨上，所述控制系统交替控制所述前夹和后夹分别定位及夹紧前导线架夹紧与后导线架，还控制所述焊头交替对所述定位夹紧好的前导线架和后导线架进行连续焊线。本实用新型可以让焊头连续不停地进行焊线，提高生产效率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊线机 及其 工作台 | ||
【主权项】：
一种焊线机，其特征在于：包括焊头、发热板、前夹、后夹、前导轨以及后导轨，所述前夹和后夹分别位于所述发热板两侧，分别夹紧及定位前夹和发热板之间、后夹和发热板之间的前导线架及后导线架，所述前导轨和后导轨分别位于前夹和发热板之间、后夹和发热板之间的前导线架及后导线架下方，所述前导线架及后导线架分别滑动置于所述前导轨和后导轨上，还包括交替控制所述前夹和后夹分别定位及夹紧前导线架夹紧与后导线架、控制所述焊头交替对所述定位夹紧好的前导线架和后导线架进行连续焊线的控制系统。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于先进光电器材(深圳)有限公司，未经先进光电器材(深圳)有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920133033.8/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
