[实用新型]焊钉及具有该焊钉的键盘有效

专利信息
申请号: 200920133876.8 申请日: 2009-07-16
公开(公告)号: CN201478174U 公开(公告)日: 2010-05-19
发明(设计)人: 李熙林;李克敏;纪成鑫;谢立民 申请(专利权)人: 深圳市证通电子股份有限公司
主分类号: H01H13/70 分类号: H01H13/70;H01H13/88
代理公司: 深圳市睿智专利事务所 44209 代理人: 陈鸿荫
地址: 518054 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 一种焊钉及具有该焊钉的键盘,该焊钉包括连接成一体的杆体、头部以及焊头,该头部的周边轮廓尺寸大于该杆体的周边轮廓尺寸,还包括位于该杆体与头部之间的肩部,该肩部的周边轮廓尺寸大于该头部的周边轮廓尺寸。具有该焊钉的键盘,包括面板、衬板以及安装在该面板与衬板之间的多个按键,于其面板的背面在对边或对角焊接有两个上述的焊钉。既能使衬板的开孔有效地包容可能的焊渣溢出头部的边界,又能使面板相对衬板的精确定位。
搜索关键词: 具有 键盘
【主权项】:
一种焊钉,包括连接成一体的杆体、头部以及焊头,该头部的周边轮廓尺寸大于该杆体的周边轮廓尺寸,其特征在于,还包括位于该杆体与头部之间的肩部,该肩部的周边轮廓尺寸大于该头部的周边轮廓尺寸。
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