[实用新型]80MHz抗震低相噪小型数字温补晶振无效

专利信息
申请号: 200920134375.1 申请日: 2009-07-31
公开(公告)号: CN201383799Y 公开(公告)日: 2010-01-13
发明(设计)人: 赵声衡;朱辉;赵小红;温丹;朱炳权 申请(专利权)人: 深圳市三奇科技有限公司
主分类号: H03H9/15 分类号: H03H9/15;H03B5/32;H03B5/04
代理公司: 深圳市精英专利事务所 代理人: 冯 筠;李新林
地址: 518000广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 实用新型涉及能在强烈震动环境下仍然保证振荡器的低噪声特性的一种80MHz抗震低相噪小型数字温补晶振。由谐振器与其低噪声振荡电路和数字温补电路电连接组成;低噪声振荡电路和数字温补电路分别设在两块电路板上,低噪声振荡电路板和数字温补电路板之间夹有一块金属板,构成夹芯组件;安装在夹芯组件中的谐振器外廓套有软质材料;安装有谐振器的夹芯组件安放在内衬有软质材料的晶振壳体内,整个夹芯组件处于一个弹性恢复力场中。本实用新型能够制造出同时具备低噪声、抗震动、小型化、低功耗和适用温度范围宽等优良特性的80MHz抗震低相噪小型数字温补晶振,以适应强烈震动环境对这类小型晶振的大量需求,填补了社会生产空白。
搜索关键词: 80 mhz 抗震 低相噪 小型 数字 温补晶振
【主权项】:
1、一种80MHz抗震低相噪小型数字温补晶振,其特征在于所述的80MHz抗震低相噪小型数字温补晶振由谐振器与其低噪声振荡电路和数字温补电路部分组成,低噪声振荡电路和数字温补电路分别设在两块电路板上,低噪声振荡电路板和数字温补电路板之间夹有一块厚度在1.8mm-2.5mm金属板,构成夹芯组件;安装在夹芯组件中的谐振器外廓套有软质材料;安装有谐振器的夹芯组件安放在内衬有软质材料的晶振壳体内,使夹心组件处于一个弹性恢复力场中。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市三奇科技有限公司,未经深圳市三奇科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200920134375.1/,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top