[实用新型]10MHz单层恒温晶振无效
| 申请号： | 200920134376.6 | 申请日： | 2009-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN201398175Y | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 赵声衡;朱辉;赵英;赵永春;朱炳权 | 申请（专利权）人： | 深圳市三奇科技有限公司 |
| 主分类号： | H03B5/04 | 分类号： | H03B5/04;H03B5/32 |
| 代理公司： | 深圳市精英专利事务所 | 代理人： | 冯 筠;李新林 |
| 地址： | 518000广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种单层恒温晶振，特别是一种对温度特性有特别要求的10MHz单层恒温槽高稳晶振，由晶体振荡电路和控温电路、恒温槽组成。振荡电路和控温电路包括有B模抑制网络、运算放大器、功率加热管，其中B模抑制网络中有电感L2、电感L3；晶体安放在内附保温层的恒温槽体中与振荡电路电连接；振荡控温电路板底层安装有导热铜板；保温层包覆着的晶体及振荡控温电路板被封装在晶振外壳内，所述的震荡控温电路中还设置有温度特性自补偿单元。本实用新型10MHz单层恒温晶振中温度特性自补偿单元可直接利用环境温度改变时在电路中引起的工作状态变化的信息，去补偿晶振频率的变化。 | ||
| 搜索关键词： | 10 mhz 单层 恒温 | ||
【主权项】：
1、一种10MHz单层恒温晶振，由晶体振荡电路和控温电路、恒温槽组成，所述的振荡和控温电路包括有B模抑制网络、运算放大器、功率加热管；B模抑制网络中有电感(L2)、电感(L3)；晶体安放在内附保温层的恒温槽体中与振荡电路电连接；振荡控温电路板底层安装有导热铜板；保温层包覆着的晶体及振荡和控温电路板被封装在晶振外壳内，其特征在于：所述的振荡电路中的运算放大器安放在恒温槽内；所述的振荡电路中的B模抑制网络中的电感(L2)与电感(L3)安装在电路板底层，电感(L2)与电感(L3)的接地端与导热铜板电连接；所述的振荡控温电路中还设置有温度特性自补偿单元。
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