[实用新型]软性电路板有效
| 申请号： | 200920134475.4 | 申请日： | 2009-08-03 |
| 公开（公告）号： | CN201550353U | 公开（公告）日： | 2010-08-11 |
| 发明（设计）人： | 李琼凤;严友丽 | 申请（专利权）人： | 天马微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11 |
| 代理公司： | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人： | 何青瓦;李庆波 |
| 地址： | 518000 广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种软性电路板，其包括绝缘基材、粘附于绝缘基材的导电层和覆盖导电层的表面绝缘层，该导电层在该软性电路板的一端部形成对外暴露的金手指，该金手指的两侧分别具有表面绝缘层。本实用新型的软性电路板具有能有效避免金手指的断裂，可靠性较高的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 软性 电路板 | ||
【主权项】：
一种软性电路板，包括绝缘基材、粘附于绝缘基材的导电层和覆盖导电层的表面绝缘层，该导电层在该软性电路板的一端部形成对外暴露的金手指，其特征在于：该金手指的两侧分别具有表面绝缘层。
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