[实用新型]软性电路板有效

专利信息
申请号: 200920134475.4 申请日: 2009-08-03
公开(公告)号: CN201550353U 公开(公告)日: 2010-08-11
发明(设计)人: 李琼凤;严友丽 申请(专利权)人: 天马微电子股份有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K1/11
代理公司: 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 代理人: 何青瓦;李庆波
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种软性电路板,其包括绝缘基材、粘附于绝缘基材的导电层和覆盖导电层的表面绝缘层,该导电层在该软性电路板的一端部形成对外暴露的金手指,该金手指的两侧分别具有表面绝缘层。本实用新型的软性电路板具有能有效避免金手指的断裂,可靠性较高的优点。
搜索关键词: 软性 电路板
【主权项】:
一种软性电路板,包括绝缘基材、粘附于绝缘基材的导电层和覆盖导电层的表面绝缘层,该导电层在该软性电路板的一端部形成对外暴露的金手指,其特征在于:该金手指的两侧分别具有表面绝缘层。
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