[实用新型]一种用于电路板成形加工的铣刀及其专用砂轮有效

专利信息
申请号: 200920134847.3 申请日: 2009-08-18
公开(公告)号: CN201483059U 公开(公告)日: 2010-05-26
发明(设计)人: 张辉;邹卫贤 申请(专利权)人: 深圳市金洲精工科技股份有限公司
主分类号: B23C5/10 分类号: B23C5/10;B24B3/06
代理公司: 深圳新创友知识产权代理有限公司 44223 代理人: 田夏
地址: 518116 广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开了一种用于电路板成形加工的铣刀及其专用砂轮,所述的铣刀包括两组螺旋状沟槽,其中一组螺旋状沟槽形成周刃,另一组沟槽与形成周刃的沟槽相交并形成断屑槽,其中,所述的两组螺旋状沟槽中至少有一组螺旋状沟槽的截面为U形。本实用新型由于采用专用砂轮将铣刀上的两组螺旋状沟槽中的至少一组的截面改造为U形,增大了排屑空间,更有利于排屑,切屑对刀刃的挤压力就越小,铣刀的刚性就越好,因而提高了印刷电路板成形加工时的排屑能力,增强了铣刀的刚性,延长了铣刀的使用寿命;尤其是在扩大了排屑空间的前提下,就可以适当的增大铣刀的芯径,进一步的加强了铣刀的刚性,使得抗折断性更强,使用寿命更长。
搜索关键词: 一种 用于 电路板 成形 加工 铣刀 及其 专用 砂轮
【主权项】:
一种用于电路板成形加工的铣刀,包括两组螺旋状沟槽,其中一组螺旋状沟槽形成周刃,另一组沟槽与形成周刃的沟槽相交并形成断屑槽,其特征在于,所述的两组螺旋状沟槽中至少有一组螺旋状沟槽的截面为U形。
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