[实用新型]嵌入式PCB板上共模电感的安装结构无效
| 申请号： | 200920135006.4 | 申请日： | 2009-02-23 |
| 公开（公告）号： | CN201369877Y | 公开（公告）日： | 2009-12-23 |
| 发明（设计）人： | 付见欧 | 申请（专利权）人： | 深圳市航嘉驰源电气股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/18 | 分类号： | H05K1/18;H05K3/34 |
| 代理公司： | 深圳市中知专利商标代理有限公司 | 代理人： | 孙 皓;孙 昀 |
| 地址： | 518129广东省深*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种嵌入式PCB板上共模电感的安装结构，要解决的技术问题是缩小PCB板的长度，以实现横向放置的共模电感在同侧焊接，使产品结构超薄。为解决上述技术问题，本实用新型采用以下技术方案：一种嵌入式PCB板上共模电感的安装结构，由主PCB板、小PCB板以及设置在小PCB板上的第一共模电感、第二共模电感和X电容组成，所述第一共模电感与第二共模电感安装方向垂直，所述小PCB板与主PCB板连接的焊盘位于主PCB板的同一侧。本实用新型第一共模电感的脚位采用五个焊点焊盘的布局，不仅缩短了小PCB的长度，而且可以实现小PCA与大PCA组装后在大PCA的同侧焊接小PCA与大PCA需要焊接相连的操作。 | ||
| 搜索关键词： | 嵌入式 pcb 板上共模 电感 安装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种嵌入式PCB板上共模电感的安装结构，由主PCB板、小PCB板以及设置在小PCB板上的第一共模电感、第二共模电感和X电容组成，其特征在于：所述第一共模电感与第二共模电感安装方向垂直，所述小PCB板与主PCB板连接的焊盘位于主PCB板的同一侧。
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