[实用新型]一种导电性接合垫结构及芯片接合垫结构

摘要

本实用新型适用于接合垫结构，提供了一种导电性接合垫结构及芯片接合垫结构。导电性接合垫结构包括基板，柱状体支架，包括上表面、下表面及侧面，柱状体支架的上表面连接于基板上，且柱状体支架的上表面与柱状体支架的下表面的面积及形状实质上相同并彼此互相平行；柱状体接合垫包括上表面及下表面，柱状体接合垫的上表面连接于柱状体支架的下表面上，且柱状体接合垫的上表面与柱状体接合垫的下表面的面积及形状实质上相同并彼此互相平行；柱状体接合垫的上表面大于并突出于柱状体支架的下表面，柱状体接合垫的上表面未受到柱状体支架的下表面覆盖的部分与柱状体支架的侧面之间形成用于容纳多余的异向性导电粒子的缓冲空间。本实用新型解决了两个水平相邻接合垫之间导电粒子凝集在一起而造成短路的情形。

主权项

1.一种导电性接合垫结构，包括一基板，其特征在于，所述导电性接合垫结构还包括：一柱状体支架，其包括一上表面、一下表面及一侧面，所述柱状体支架的上表面连接于所述基板上，且所述柱状体支架的上表面与所述柱状体支架的下表面的面积及形状实质上相同并彼此互相平行；以及一柱状体接合垫，其包括一上表面及一下表面，所述柱状体接合垫的上表面连接于所述柱状体支架的下表面上，且所述柱状体接合垫的上表面与所述柱状体接合垫的下表面的面积及形状实质上相同并彼此互相平行；所述柱状体接合垫的上表面大于并突出于所述柱状体支架的下表面，所述柱状体接合垫的上表面未受到所述柱状体支架的下表面覆盖的部分与所述柱状体支架的侧面之间形成一用于容纳多余的异向性导电粒子的缓冲空间。