[实用新型]芯片框架模具有效
| 申请号： | 200920136685.7 | 申请日： | 2009-02-16 |
| 公开（公告）号： | CN201361655Y | 公开（公告）日： | 2009-12-16 |
| 发明（设计）人： | 孙建元;邹胜光;王清龙;温雨明;宋文寿;陈天福;沈洪林 | 申请（专利权）人： | 厦门市捷昕精密科技有限公司 |
| 主分类号： | B21D37/00 | 分类号： | B21D37/00;B21D37/10 |
| 代理公司： | 厦门市新华专利商标代理有限公司 | 代理人： | 许 伟 |
| 地址： | 361000福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种芯片框架模具，它包括第一工位冲头和第二工位冲头；所述的第一工位冲头和第二工位冲头沿加工顺序固定在模具固定板上；所述的第一工位冲头的冲压端呈具有一个倒角的柱状，第二工位冲头的冲压端呈具有阶梯倒角的柱状。由于本实用新型采用二次拉深工艺，由第一工位冲头和第二工位冲头逐次拉深中部凹槽，每次拉深的深度较浅，芯片框架四角上的连接条不易被拉断，产品的成品率较高。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 框架 模具 | ||
【主权项】：
1、一种芯片框架模具，其特征在于：它包括第一工位冲头和第二工位冲头；所述的第一工位冲头和第二工位冲头沿加工顺序固定在模具固定板上；所述的第一工位冲头的冲压端呈具有一个倒角的柱状，第二工位冲头的冲压端呈具有阶梯倒角的柱状。
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