[实用新型]抗电磁干扰的柔性电路板结构无效
| 申请号： | 200920138121.7 | 申请日： | 2009-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN201403249Y | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 刘湘丽;黄亚凉 | 申请（专利权）人： | 厦门新福莱科斯电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02;H05K1/11;H05K9/00 |
| 代理公司： | 厦门市诚得知识产权代理事务所 | 代理人： | 方惠春;黄国强 |
| 地址： | 361000福建*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及柔性电路板领域，尤其是涉及一种具有抗电磁干扰功能的柔性电路板结构。本实用新型的抗电磁干扰的柔性电路板结构，包括柔性基材层、铜箔层和绝缘覆盖层的柔性电路板。柔性电路板可以是单层板、双层板或多层板，柔性电路板的铜箔层的接地铜箔层上由内至外覆盖有导电接着剂层，所述的导电接着剂层上覆盖金属薄膜层，所述的金属薄膜层上覆盖基底膜层。本实用新型采用如上技术方案，采用了一种简单的柔性电路板结构实现抗电磁干扰的功能。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 干扰 柔性 电路板 结构 | ||
【主权项】：
1.抗电磁干扰的柔性电路板结构，包括柔性基材层(11)、铜箔层(12)和绝缘覆盖层(13)的柔性电路板(1)，其特征在于：所述的铜箔层(12)的接地铜箔层(121)上由内至外覆盖有导电接着剂层(2)，所述的导电接着剂层(2)上覆盖金属薄膜层(3)，所述的金属薄膜层(3)上覆盖基底膜层(4)。
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