[实用新型]一种高散热高发光效率的LED封装结构无效
| 申请号： | 200920138288.3 | 申请日： | 2009-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN201487614U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 何文铭 | 申请（专利权）人： | 吴丹凤 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V7/22;F21V19/00;F21V29/00;H01L23/36;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 351100 福建省莆田*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种高散热高发光效率的LED封装结构，其特征在于：包括至少一绝缘反光杯板，至少一第一金属散热板以及至少一第二金属散热板，所述任一绝缘反光杯板上均设有一反光杯，所述任一绝缘反光杯板的下方分别扣接一所述第一金属散热板与一所述第二金属散热板，且同一绝缘反光杯板下方的第一金属散热板和第二金属散热板中其一接正极，另一接负极，二者不直接接触。该封装结构采用梯式结构扣接设计，不用焊接、不用背板，不仅使用方便，而且成本大大降低，且反光效果好，取光性能优越。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 散热 发光 效率 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种高散热高发光效率的LED封装结构，其特征在于：包括至少一绝缘反光杯板，至少一第一金属散热板以及至少一第二金属散热板，所述任一绝缘反光杯板上均设有一反光杯，所述任一绝缘反光杯板的下方分别扣接一所述第一金属散热板与一所述第二金属散热板，且同一绝缘反光杯板下方的第一金属散热板和第二金属散热板中其一接正极，另一接负极，二者不直接接触。
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