[实用新型]一种防水LED模组有效
| 申请号： | 200920138627.8 | 申请日： | 2009-05-26 |
| 公开（公告）号： | CN201487615U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 林昕 | 申请（专利权）人： | 厦门兴恒隆照明科技有限公司 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V23/00;F21V29/00;F21V31/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 厦门市首创君合专利事务所有限公司 35204 | 代理人： | 李雁翔 |
| 地址： | 361000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及LED领域，特别是指一种防水LED模组，包括一基板；一组焊接于该基板上的LED灯珠；一从该组LED灯珠引出的引出导线；一导热灌封胶层，灌封于该基板上，将该组LED灯珠的焊点和该引出导线的焊点均封藏。和现有技术相比，本实用新型藉由在基板上灌封一层导热灌封胶层，将LED灯珠的焊点和引出导线的焊点等导电部分均封藏保护，使本实用新型的防水LED模组具有防水效果，可直接应用于LED灯具，灯具外无需罩设玻璃、透明塑料等密封件，可提高LED灯具的亮度。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 防水 led 模组 | ||
【主权项】：
一种防水LED模组，其特征在于：包括一基板；一组焊接于该基板上的LED灯珠；一从该组LED灯珠引出的引出导线；一导热灌封胶层，灌封于该基板上，将该组LED灯珠的焊点和该引出导线的焊点均封藏。
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