[实用新型]一种高性能的大功率LED的封装结构

摘要

本实用新型提供了一种高发光效率的LED的封装结构，属于照明设备的加工领域，其包括一具有反光杯的底座，底座的反光杯底部中央设有一LED芯片，该LED芯片的表面涂敷有一荧光粉层，其中，所述LED芯片的外形为中心为空的回字形，该LED芯片通过绝缘胶粘在所述底座的反光杯的底部中央。本实用新型结构可使LED发光效率得到明显提高。

主权项

一种高性能的大功率LED的封装结构，包括一底座、一LED芯片和涂敷在该LED芯片表面的一荧光粉层，其特征在于：该底座包括一铝基板、一绝缘注塑层，以及一对金属电极，铝基板和绝缘注塑层是以注塑方式连接，所述铝基板上设有一凹陷但不穿透该铝基板的半锥体形的反光杯；所述LED芯片即设在该反光杯的底部；所述绝缘注塑层包括注塑主体和注塑连接脚，该注塑主体位于所述铝基板的上方，且该注塑主体对应于所述反光杯设一半锥体，该半锥体与所述反光杯为同一锥体相邻的两段，所述注塑连接脚由上至下贯穿所述铝基板；所述一对金属电极是两不直接电导通的金属片，该两金属片的一端固定在绝缘注塑层内，并通过导线与LED芯片连接，另一端连接在所述铝基板的表层，且位于该对金属电极之间的铝基板的表层相互绝缘。