[实用新型]自动图像识别对晶的高速固晶装置无效
申请号: | 200920141479.5 | 申请日: | 2009-01-15 |
公开(公告)号: | CN201340847Y | 公开(公告)日: | 2009-11-04 |
发明(设计)人: | 王云;张绪坤;储珺 | 申请(专利权)人: | 南昌航空大学 |
主分类号: | H01L21/58 | 分类号: | H01L21/58;H01L21/68;H05K3/30 |
代理公司: | 南昌洪达专利事务所 | 代理人: | 刘凌峰 |
地址: | 330031江西省南*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | 一种自动图像识别对晶的高速固晶装置,其特征是计算机分别连接邦头控制驱动电路和平台运动控制驱动电路,平台运动控制驱动电路连接若干组晶元平台夹具和电路板平台夹具,晶元平台上表面放有带若干个晶元的晶元环,电路板平台夹具连接电路板平台,邦头控制驱动电路连接若干个有上、下两个邦头的邦头机构,邦头机构的上、下邦头分别对应晶元平台上的晶元环。本实用新型的技术效果是:1.结构简单,自动化控制,生产效率高;2.减少了邦头的往复移动,可以提高固晶速度;3.由计算机对固晶位置进行控制,固晶精度提高。 | ||
搜索关键词: | 自动 图像 识别 高速 装置 | ||
【主权项】:
1、一种自动图像识别对晶的高速固晶装置,它包括电路板平台、晶元平台、邦头机构、邦头控制驱动电路、平台运动控制驱动电路、计算机、摄像头、晶元平台夹具、晶元环、电路板平台夹具、电路板,其特征是摄像头连接计算机,计算机分别连接邦头控制驱动电路和平台运动控制驱动电路,平台运动控制驱动电路连接若干组晶元平台夹具和电路板平台夹具,晶元平台夹具连接晶元平台,晶元平台上表面放有带若干个晶元的晶元环,电路板平台夹具连接电路板平台,电路板平台上表面连有电路板,邦头控制驱动电路连接若干个有上、下两个邦头的邦头机构,邦头机构的上、下邦头分别对应晶元平台上的晶元环。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
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