[实用新型]一种小载体四面扁平无引脚封装件无效
| 申请号： | 200920144093.X | 申请日： | 2009-10-11 |
| 公开（公告）号： | CN201523004U | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 郭小伟;慕蔚 | 申请（专利权）人： | 天水华天科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/495;H01L23/13 |
| 代理公司： | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人： | 鲜林 |
| 地址： | 741000 甘*** | 国省代码： | 甘肃;62 |
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| 摘要： | 一种小载体四面扁平无引脚封装件，包括引线框架载体、粘片胶、IC芯片、IC芯片上的焊盘、键合线及塑封体，其特征在于在切割分离前，所有内引脚向内延伸与所述载体相连，载体与内引脚之间设有凹槽，内引脚底部设有凹槽，载体背面设有一圈防溢料凹槽。本实用新型的特点是载体缩小，在切割分离前，内引脚向内延伸与载体相连，内引脚与载体相连处有0.10mm的凹坑，凹坑外的引脚长度比普通QFN引脚长1mm，并且载体下部有一圈防溢料槽，可避免溢料继续向载体背面扩散。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 载体 四面 扁平 引脚 封装 | ||
【主权项】：
一种小载体四面扁平无引脚封装件，包括引线框架载体、粘片胶、IC芯片、IC芯片上的焊盘、内引脚、键合线及塑封体，其特征在于在切割分离前，所有内引脚(4)向内延伸与所述引线框架载体(1)相连，载体(1)与内引脚(4)之间设有凹槽(7)，内引脚(4)底部设有凹槽(9)。
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