[实用新型]连接器叠接结构及连接器叠接的多层板结构无效
| 申请号： | 200920147125.1 | 申请日： | 2009-04-15 |
| 公开（公告）号： | CN201397904Y | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 郑仁达 | 申请（专利权）人： | 英业达股份有限公司 |
| 主分类号： | H01R12/16 | 分类号： | H01R12/16;H01R13/648;H01R13/658;H01R27/02;H05K1/02 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人： | 陈 红 |
| 地址： | 中国台湾台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种连接器叠接结构及连接器叠接的多层板结构，该叠接结构包括一电路板。第一接地区域、第二接地区域以及沟槽则位于电路板上。沟槽形成封闭区域来围绕第二接地区域，以隔离第一接地区域以及第二接地区域。 | ||
| 搜索关键词： | 连接器 结构 多层 板结 | ||
【主权项】：
1、一种连接器叠接结构，其特征在于，包含：一电路板；一第一接地区域，位于该电路板上；一第二接地区域，位于该电路板上；以及一沟槽，以隔离该第一接地区域以及该第二接地区域，其中该沟槽形成一封闭区域以围绕该第二接地区域。
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