[实用新型]新型电脑键盘模组有效
| 申请号： | 200920148122.X | 申请日： | 2009-04-09 |
| 公开（公告）号： | CN201402443Y | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 熊辉 | 申请（专利权）人： | 嘉兴淳祥电子科技有限公司 |
| 主分类号： | G06F3/02 | 分类号： | G06F3/02;H01H13/702 |
| 代理公司： | 北京立成智业专利代理事务所（普通合伙） | 代理人： | 张江涵 |
| 地址： | 314003浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 新型电脑键盘模组，具有铝板、薄膜线路、键帽、金属弹片，键帽构成的键帽层采用紫外光固化一体成型。薄膜线路由上线路和下线路构成，且上线路板和下线路板上均印刷有导电点，其特征在于：键帽层下方设有薄膜线路，所述薄膜线路为具有同向结构的薄膜线路，其上线路板和下线路板上的导电点均印刷在其下表面。薄膜线路下方设有金属弹片构成的金属弹片层，金属弹片倒置，即弹片凸面朝下，每个金属弹片对应一个键帽，同时还同薄膜线路中上线路和下线路上的导电点相对应。铝板设置在金属弹片层下方，铝板上表面具有凸点，每个凸点对应一个金属弹片。该电脑键盘模组在按键时的下压力和回弹力好，金属弹片和导电点能够更好的接触到，能更容易就导通。 | ||
| 搜索关键词： | 新型 电脑 键盘 模组 | ||
【主权项】：
1.新型电脑键盘模组，具有铝板、薄膜线路、键帽、金属弹片，键帽构成的键帽层采用紫外光固化一体成型；薄膜线路由上线路板和下线路板构成，且上线路和下线路上均印刷有导电点，其特征在于：键帽层下方设有薄膜线路，所述薄膜线路为具有同向结构的薄膜线路，其上线路板和下线路板上的导电点均印刷在其下表面；薄膜线路下方设有金属弹片构成的金属弹片层，金属弹片倒置，即弹片凸面朝下，每个金属弹片对应一个键帽，同时还同薄膜线路中上线路板和下线路板上的导电点一一相对应；铝板设置在金属弹片层下方。
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