[实用新型]鞋底结构有效

专利信息
申请号: 200920148123.4 申请日: 2009-04-09
公开(公告)号: CN201403599Y 公开(公告)日: 2010-02-17
发明(设计)人: 俞斌 申请(专利权)人: 俞斌
主分类号: A43B13/18 分类号: A43B13/18;A43B13/22
代理公司: 北京立成智业专利代理事务所(普通合伙) 代理人: 张江涵
地址: 314500浙江省桐*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 鞋底结构,从上至下由大底、后跟内衬和后跟出面构成,后跟内衬和后跟出面位于大底后跟部,其特征在于:大底上表面开设有排气槽,排气槽自大底的前脚掌部延伸至后跟部,并同后跟部开设的通气孔相通。后跟内衬中部开设有通孔,该通孔同大底后跟部开设的通气孔相通。后跟出面中部的上表面具有凹陷,后跟出面中部的下表面具有凸起,且凹陷及凸起的外周分别具有凹槽,后跟出面中部的凹陷同后跟内衬的通孔相通。后跟内衬通孔的面积大于后跟出面中部凹陷的面积,同时还大于大底通气孔的面积,后跟内衬和后跟出面及大底结合在一起时,后跟出面中部的凹陷及大底通气孔在后跟内衬通孔的外周范围内。本鞋底结构比重轻、透气性强,具有弹性并能防滑。
搜索关键词: 鞋底 结构
【主权项】:
1.鞋底结构,从上至下由大底、后跟内衬和后跟出面构成,后跟内衬和后跟出面位于大底后跟部,其特征在于:所述大底上表面开设有排气槽,排气槽自大底的前脚掌部延伸至后跟部,并同后跟部开设的通气孔相通;后跟内衬中部开设有通孔,该通孔同大底后跟部开设的通气孔相通。
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