[实用新型]快速晶粒支架送料机构无效
申请号: | 200920148326.3 | 申请日: | 2009-04-02 |
公开(公告)号: | CN201421836Y | 公开(公告)日: | 2010-03-10 |
发明(设计)人: | 卢彦豪 | 申请(专利权)人: | 威控自动化机械股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/687;H01L21/68;G05D3/00 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人: | 周春发 |
地址: | 中国台湾新*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | 本实用新型为一种快速晶粒支架送料机构,包括:一滑轨,置放于一个梭子平台上;一晶粒支架承接补偿装置,置放于该滑轨的输入端,逐一顺序,快速自动不间断经由一晶粒支架匣依序输入一晶粒支架;一夹固装置,用来固定由该滑轨输入端传递来的该晶粒支架,并借由该承接补偿装置作X轴位置补偿和Y轴驱动马达作位置补偿,以能精确作该晶粒支架的晶粒点胶及晶粒固晶的动作;一第一传递支架夹爪,用来将该晶粒支架承接补偿装置输入的该晶粒支架以夹爪夹持,经该滑轨传递至该夹固装置固定后,继而进行该晶粒支架的点胶及固晶动作;以及一第二传递支架夹爪,当该晶粒支架的晶粒点胶及晶粒固晶动作的同时,该第一传递支架夹爪继续抓取下一个输入的该晶粒支架,而该第二传递支架夹爪则接替来夹持该晶粒支架并传递至该滑轨的输出端。 | ||
搜索关键词: | 快速 晶粒 支架 机构 | ||
【主权项】:
1.一种快速晶粒支架送料机构,其特征为,包括:一滑轨,置放于一平台之上;一晶粒支架承接补偿装置,置放于该轨道的输入端,逐一顺序,快速自动不间断经由一晶粒支架匣以输入一晶粒支架;一夹固装置,置放于该平台的中间位置,用来固定由该轨道输入端传递来的该晶粒支架,并通过一X-Y轴位置补偿,以能精确作该晶粒支架的晶粒点胶及晶粒固晶动作;一第一传递支架夹爪,置放于该平台的输入位置,用来将由该晶粒支架承接装置输入的该晶粒支架以夹爪夹固,并经该滑轨传递至该夹固装置固定后,继而进行该晶粒支架的晶粒点胶及晶粒固晶的动作;以及一第二传递支架夹爪,置放于该平台的输出位置,当该晶粒支架的晶粒点胶及晶粒固晶动作的同时,该第一传递支架夹爪继续抓取下一个输入的该晶粒支架,而该第二传递支架夹爪则接替夹固该晶粒支架并传递至该滑轨的输出端。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造