[实用新型]厚膜集成电路插针定位装置有效

专利信息
申请号: 200920149486.X 申请日: 2009-04-20
公开(公告)号: CN201402909Y 公开(公告)日: 2010-02-10
发明(设计)人: 李旭辉 申请(专利权)人: 李旭辉
主分类号: H01R43/20 分类号: H01R43/20;H05K1/02
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 代理人: 李赞坚
地址: 510665广东省广*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型公开一种厚膜集成电路板插针定位装置,包括主板及设置在所述主板上的若干插针卡放单元,所述插针卡放单元的侧壁上设有若干插针卡槽或插针孔,所述插针卡槽或插针孔的形状与插针相对应。该厚膜集成电路插针定位装置,可准确地固定插针的位置,提高插针焊接的效率和质量,且生产成本低。
搜索关键词: 集成电路 定位 装置
【主权项】:
1、一种厚膜集成电路板插针定位装置,包括主板及设置在所述主板上的若干插针卡放单元,其特征在于,所述插针卡放单元的侧壁上设有若干插针卡槽或插针孔,所述插针卡槽或插针孔的形状与插针相对应。
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1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

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