[实用新型]电子元件的包覆装置有效
| 申请号： | 200920149566.5 | 申请日： | 2009-05-05 |
| 公开（公告）号： | CN201403262Y | 公开（公告）日： | 2010-02-10 |
| 发明（设计）人： | 谢淑丽 | 申请（专利权）人： | 谢淑丽 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H01B17/56 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 汤保平 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是一种电子元件的包覆装置，其包括纵向各具有一弧形围片的二接合体，该两弧形围片相邻内端缘以一连片连接，而外端缘则分别向外延伸一翼片，该对翼片前方各自突设一凸块，各凸块外侧缘与翼片间形成一高低落差的翼槽，且该两凸块相对设有一结合构件；其中一接合体底部横向设置一底板，其相对于弧形围片中心开设一底孔，且相对于翼片底部纵向突设一插接脚；由将两接合体对接后，该两弧形围片围成一管室，且径向平行延伸一对翼片，使翼槽顶部与管室相通，且翼槽底部与底孔间是以该对接的凸块形成一彼此隔开的预设距离。 | ||
| 搜索关键词： | 电子元件 装置 | ||
【主权项】：
1.一种电子元件的包覆装置，其特征在于，其包括纵向各具有一弧形围片的二接合体，该两弧形围片相邻内端缘以一连片连接，而外端缘则分别向外延伸一翼片，该对翼片前方各自突设一凸块，各凸块外侧缘与翼片间形成一高低落差的翼槽，且该两凸块相对设有一结合构件；其中一接合体底部横向设置一底板，其相对于弧形围片中心开设一底孔，且相对于翼片底部纵向突设一插接脚，其由一脚柱连接于底板底面，且脚柱下方则设有一弹性脚扣；将两接合体对接，该两弧形围片围成一管室，且径向平行延伸一对翼片，翼槽顶部与管室相通，且翼槽底部与底孔间以该对接的凸块形成一彼比隔开的预设距离。
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