[实用新型]电路板钻孔结构无效
| 申请号： | 200920150507.X | 申请日： | 2009-04-23 |
| 公开（公告）号： | CN201394662Y | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 张蓝燕 | 申请（专利权）人： | 张蓝燕 |
| 主分类号： | B23B41/16 | 分类号： | B23B41/16;B23B47/00 |
| 代理公司： | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 孙皓晨 |
| 地址： | 台湾省*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型为一种电路板钻孔结构，该种电路板制程中在钻设靶孔时，采用由上向下的方式钻孔，特别是在电路板下方，设置有一衬垫；藉此，钻孔时钻头可完全钻经电路板并适当钻入衬垫，可改善电路板钻孔后产生毛边或铜帽的习知缺失。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 钻孔 结构 | ||
【主权项】：
1、一种电路板钻孔结构，其特征在于，包括：一钻头，位于待钻孔的电路板顶部；一衬垫，位于待钻孔的电路板底部，该衬垫持续变换位置。
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