[实用新型]储存装置无效
| 申请号： | 200920152550.X | 申请日： | 2009-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN201397686Y | 公开（公告）日： | 2010-02-03 |
| 发明（设计）人： | 林金风;萧景鸿 | 申请（专利权）人： | 坤远科技股份有限公司 |
| 主分类号： | G11C11/00 | 分类号： | G11C11/00;G11C16/06 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人： | 周长兴 |
| 地址： | 台湾省苗*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型是关于一种储存装置，于其内建的电路板上设有控制器、连接器、及芯片封装件置放区。其中，芯片封装件置放区设有复数凸点接脚分别电性连接控制器。另有一可拆式芯片封装件于其内部不具控制芯片，但于外部显露有复数引脚接垫。据此，将芯片封装件可拆式地插入容置于芯片封装件置放区内，并使复数引脚接垫分别对应电性接触到复数凸点接脚，故可通过控制器对芯片封装件进行存取或执行等工作。因此，本实用新型能随时拆卸替换不同容量的芯片封装件，无须焊工工艺，便可进行芯片封装件的故障排除或容量扩充。 | ||
| 搜索关键词： | 储存 装置 | ||
【主权项】：
1、一种储存装置，包括一电路板、及至少一芯片封装件，其特征在于，该电路板上包括有：一控制器；一连接器，其电性连接该控制器；以及至少一芯片封装件置放区，包括有复数凸点接脚，该复数凸点接脚分别电性连接该控制器；其中，该至少一芯片封装件包含至少一内存芯片、一承载座、复数引脚接垫及一塑封体，该至少一芯片封装件内部不具控制芯片，该塑封体密封该至少一内存芯片及该承载座，该塑封体外部显露有该复数引脚接垫，该至少一芯片封装件可拆式地容置于该至少一芯片封装件置放区内，该复数引脚接垫分别对应电性接触该复数凸点接脚。
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