[实用新型]一种LED封装结构无效
| 申请号： | 200920154242.0 | 申请日： | 2009-05-15 |
| 公开（公告）号： | CN201425272Y | 公开（公告）日： | 2010-03-17 |
| 发明（设计）人： | 宋光 | 申请（专利权）人： | 宋光 |
| 主分类号： | F21V19/00 | 分类号： | F21V19/00;F21V17/00;F21V7/04;F21V29/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 北京知本村知识产权代理事务所 | 代理人： | 周自清 |
| 地址： | 264200山东省威*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装结构，包括导热衬底和多个LED单晶体，在导热衬底上设置底面反射层，LED单晶体呈矩阵排列设置于附有反射层的导热衬底上，在矩阵形排列的LED单晶体间经纬方向均设有反射脊，在LED单晶体矩阵外周设有周边反射壁。如此LED封装结构使每枚LED单晶体向侧周和底部发出的光都被反射，朝向前方，大大提高了芯片的发光强度和光效，经济合理，应用范围广泛。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 封装 结构 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装结构，包括导热衬底和多个LED单晶体，其特征在于，在导热衬底上设置底面反射层，LED单晶体呈矩阵排列设置于附有反射层的导热衬底上，在矩阵形排列的LED单晶体间经纬方向均设有反射脊，反射脊的高度等于或低于LED单晶体的高度；在LED单晶体矩阵外周设有周边反射壁，周边反射壁的高度略高于LED单晶体的高度。
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