[实用新型]硅片真空吸附装置有效
申请号: | 200920154409.3 | 申请日: | 2009-05-12 |
公开(公告)号: | CN201488516U | 公开(公告)日: | 2010-05-26 |
发明(设计)人: | 耿彪 | 申请(专利权)人: | 耿彪 |
主分类号: | F26B25/00 | 分类号: | F26B25/00;F16B47/00 |
代理公司: | 北京众合诚成知识产权代理有限公司 11246 | 代理人: | 黄家俊 |
地址: | 101101 北京市通州*** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本实用新型涉及一种硅片的吸附装置。本实用新型公开了一种硅片真空吸附装置,包括机架、固定在机架上的电机、与电机连接的传动带和带轮、万向轴承、真空泵、与真空泵连接的吸附件,该吸附件包括半空心轴、密封器、吸盘,其中,半空心轴的一个端部与吸盘连接,半空心轴的另一个端部固定在带轮上,所述密封器套在半空心轴上的螺旋气孔处,万向轴承套在半空心轴的上部。本实用新型气路通畅,吸附力强,吸盘上的吸附力均匀。 | ||
搜索关键词: | 硅片 真空 吸附 装置 | ||
【主权项】:
一种硅片真空吸附装置,包括机架、固定在机架上的电机、与电机连接的传动带和带轮、万向轴承、真空泵、与真空泵连接的吸附件,其特征在于:所述吸附件包括半空心轴、密封器、吸盘,其中,半空心轴的一个端部与吸盘连接,半空心轴的另一个端部固定在带轮上,所述密封器套在半空心轴上的螺旋气孔处,万向轴承套在半空心轴的上部。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于耿彪,未经耿彪许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200920154409.3/,转载请声明来源钻瓜专利网。