[实用新型]无断差电镀的电镀阻挡件无效

专利信息
申请号: 200920156155.9 申请日: 2009-06-19
公开(公告)号: CN201473616U 公开(公告)日: 2010-05-19
发明(设计)人: 黄俊贤 申请(专利权)人: 桦玮电子科技(苏州)有限公司
主分类号: C25D5/02 分类号: C25D5/02
代理公司: 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 代理人: 程伟;王锦阳
地址: 215132 江苏省苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 实用新型提供一种无断差电镀的电镀阻挡件,应用于基材电镀的过程中,所述基材具有电镀区以及喷涂防镀层的防镀区,所述电镀阻挡件具有用以卡合至所述基材上的卡合部以及自卡合部向外延伸的阻挡部,所述阻挡部与所述基材的电镀区形成一开口,使所述阻挡部遮蔽临近所述防镀区的局部电镀区,在电镀过程中,当电镀液离子流向所述基材的电镀区时,部分电镀液离子受到所述阻挡部的阻挡,只能经由所述开口附着于所述局部电镀区,且愈逼近所述防镀区,所述电镀液离子的附着量愈少,即形成一由厚至薄的电镀层斜坡,如此则避免了在电镀所述基材时容易在电镀区以及防镀区交界处形成断差的问题,进而确保了电镀质量。
搜索关键词: 无断差 电镀 阻挡
【主权项】:
一种无断差电镀的电镀阻挡件,应用于基材电镀的过程中,所述基材具有电镀区以及喷涂防镀层的防镀区,其特征在于:所述电镀阻挡件具有用以卡合至所述基材上的卡合部以及自卡合部向外延伸的阻挡部,所述阻挡部与所述基材的电镀区形成一开口,使所述阻挡部遮蔽临近所述防镀区的局部电镀区。
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