[实用新型]铜箔改质装置有效
申请号: | 200920156266.X | 申请日: | 2009-06-18 |
公开(公告)号: | CN201420093Y | 公开(公告)日: | 2010-03-10 |
发明(设计)人: | 林志铭;向首睿;李建辉;周文贤 | 申请(专利权)人: | 昆山雅森电子材料科技有限公司 |
主分类号: | C22F1/08 | 分类号: | C22F1/08 |
代理公司: | 北京戈程知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程 伟;王锦阳 |
地址: | 215300江苏省昆*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 一种铜箔改质装置,包括加热区;输送单元,用以输送该铜箔;热处理单元,用以在该加热区热处理该输送单元输送的铜箔;以及温控单元,连接至该热处理单元以控制温度。通过温控单元预设的处理参数并通过输送单元输送铜箔进入加热区进行热处理,以改善铜箔延伸性及挠曲性。此外,经设计热处理单元及输送单元后,本实用新型的铜箔改质装置适合用于批次或连续式加工,以降低生产成本。 | ||
搜索关键词: | 铜箔 装置 | ||
【主权项】:
1、一种铜箔改质装置,其特征在于,包括:加热区;输送单元,用以输送该铜箔;第一热处理单元,用以在该加热区热处理该输送单元所输送至该加热区的铜箔;以及温控单元,连接至该第一热处理单元以控制温度。
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