[实用新型]基板的处理装置、传输装置和横向移动室有效
| 申请号： | 200920160855.5 | 申请日： | 2009-06-25 |
| 公开（公告）号： | CN201478276U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 雷仲礼;麦华山;刘弘苍;朴乾兑;朴相珣;罗应聪;吴子仲;朱乐聪;罗恩·罗斯;申镇宇;王晓明 | 申请（专利权）人： | 英属开曼群岛商精曜有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/00 | 分类号： | H01L21/00;H01L21/677;H01L31/18 |
| 代理公司： | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人： | 周国城 |
| 地址： | 英属开*** | 国省代码： | 开曼群岛;KY |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种基板的处理装置、传输装置和横向移动室，其包含二或多个工艺模块、一基板搬运装置、一装卸室、以及一横向基板处理装置。横向基板处理装置包含横向移动室，用以将基板运送至工艺模块。在运送基板时，各横向移动室维持具有一特定气体条件。横向基板处理装置另包含一轨道与一驱动装置，轨道被设置于工艺模块入口的邻近处，用来支撑横向移动室并驱动装置用来使横向移动室在轨道上移动。 | ||
| 搜索关键词： | 处理 装置 传输 横向 移动 | ||
【主权项】：
一种用来处理基板的装置，其特征在于，该装置包含：二或多个工艺模块；以及一或多个横向移动室，设置于该二或多个工艺模块之间，该一或多个横向移动室在该二或多个工艺模块之间移动，将一或多个基板运送给至少一该二或多个工艺模块；其中，当各该横向移动室在该多个工艺模块之间移动或将该一或多个基板运送给该多个工艺模块时，该横向移动室被维持具有一特定的气体条件。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
