[实用新型]金球对金球连结(GGI)焊接制程用的覆晶元件无效
| 申请号： | 200920163134.X | 申请日： | 2009-07-13 |
| 公开（公告）号： | CN201478338U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 江大祥;廖彦博 | 申请（专利权）人： | 同欣电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/488;H05K3/34 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 李树明 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种金球对金球连结(GGI)焊接制程用的覆晶元件，是包含有元件本体及多个多边形凸柱，该元件本体表面是形成有多边形凸柱，该多边形凸柱为金材料；所以，由于本实用新型凸柱是形成于元件本体表面，且呈多边形，故可以电镀等制程加以形成的，为元件本体提供较大散热面积，形成凸柱良率亦大幅提升，更有效提高整体导电性及导热性。 | ||
| 搜索关键词： | 连结 ggi 焊接 制程用 元件 | ||
【主权项】：
一种金球对金球连结(GGI)焊接制程用的覆晶元件，其特征在于：包含：一元件本体；及多个多边形金凸柱，是形成于该元件本体的其中一表面上。
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