[实用新型]振膜装配定位器在审

专利信息
申请号: 200920166761.9 申请日: 2009-08-13
公开(公告)号: CN201479369U 公开(公告)日: 2010-05-19
发明(设计)人: 胡志卿 申请(专利权)人: 华英伦电子(宁波)有限公司;华英伦多媒体制品(宁波)有限公司
主分类号: H04R31/00 分类号: H04R31/00;H04R19/01
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 315000 浙江省宁波*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 实用新型提供一种采用负压固定振环方法的振膜装配定位器,能有效地解决现代小而薄的振环在涂胶时容易被胶水粘吸走的难题。振膜装配定位器的底座、面板固定座都采用铝合金材料制作,其表面经过平整和去毛刺处理,面板固定座固定在底座上,通过各自有锥度的旋转体紧配成一体,底座的底部设有抽气孔;面板采用不锈钢薄板制作,其二个平面均经过平整处理,面板的表面有规则地分布着定位孔,定位孔为未穿孔,其深度为0.2mm,每个定位孔内沿圆周均布着四个通孔,面板固定在面板固定座上,即面板粘接在面板固定座上。
搜索关键词: 装配 定位器
【主权项】:
一种用于制造驻极体麦克风振膜零件的振膜装配定位器,它包括底座(1)、面板固定座(2)、面板(3),其特征是:面板固定座(2)固定在底座(1)上,面板(3)固定在面板固定座(2)上,底座(1)的底部设有抽气孔(4)。
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