[实用新型]电气组件封装结构及其电路板有效
| 申请号： | 200920168128.3 | 申请日： | 2009-08-24 |
| 公开（公告）号： | CN201523006U | 公开（公告）日： | 2010-07-07 |
| 发明（设计）人： | 李祥兆;朱益男;陈鸿祥 | 申请（专利权）人： | 华映视讯(吴江)有限公司;中华映管股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12;H01L23/34;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 孙长龙 |
| 地址： | 215217 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型是公开一种电气组件封装结构，其包含一电路板以及一电气组件。电路板包含一第一金属层、一第一黏着胶层、一第二金属层、一第二黏着胶层以及一散热胶层。第一黏着胶层设置于第一金属层的一侧，其暴露出部分第一金属层而形成至少一第一接触垫。第二金属层设置于第一黏着胶层上。第二黏着胶层设置于第二金属层上且暴露出部分第二金属层而形成至少一第二接触垫。散热胶层设置于第一金属层相较于第一黏着胶层的另一侧。电气组件具有复数个电气接脚，其中至少一电气接脚电性连接至少一第二接触垫。 | ||
| 搜索关键词： | 电气 组件 封装 结构 及其 电路板 | ||
【主权项】：
一种电路板，其特征在于，包含：一第一金属层；一第一黏着胶层，设置于该第一金属层的一侧，且该第一黏着胶层暴露出部分该第一金属层而形成至少一第一接触垫；一第二金属层，设置于该第一黏着胶层上；一第二黏着胶层，设置于该第二金属层上，且该第二黏着胶层暴露出部分该第二金属层而形成至少一第二接触垫；以及一散热胶层，设置于该第一金属层相较于该第一黏着胶层的另一侧。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于华映视讯(吴江)有限公司;中华映管股份有限公司，未经华映视讯(吴江)有限公司;中华映管股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/200920168128.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：彩晶中空光伏组件
- 下一篇：一种带灭弧功能的新型单极交流接触器
