[实用新型]抗电磁干扰的软性电路板无效
| 申请号： | 200920169291.1 | 申请日： | 2009-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN201491368U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 林立明;何继伟;王劲;文署光;童杨;张志明 | 申请（专利权）人： | 成都明天高新产业有限责任公司 |
| 主分类号： | H05K1/00 | 分类号： | H05K1/00;H05K1/02;H05K9/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 61113*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种抗电磁干扰的软性电路板，包括有铜箔层、绝缘层、导电物质层、保护绝缘层和电磁屏蔽层；所述铜箔层的两面分别贴附有一绝缘层，绝缘层上设置有引线孔；在绝缘层的外面局部或全部设置有一导电物质层，导电物质层外设置有一保护绝缘层；所述铜箔层上设置有电路，电路的连接线自引线孔引出与导电物质层相连接；所述保护绝缘层外设置有一层电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层是一层厚度为10-20微米的高金属导电体薄膜。该抗电磁干扰的软性电路板结构设计合理，简单实用，可以屏蔽电磁，抗电磁干扰，印刷电路板的电路不易折断，可提高印刷电路板的弯曲次数。 | ||
| 搜索关键词： | 电磁 干扰 软性 电路板 | ||
【主权项】：
一种抗电磁干扰的软性电路板，其特征在于：所述软性印刷电路板包括有铜箔层、绝缘层、导电物质层、保护绝缘层和电磁屏蔽层；所述铜箔层的两面分别贴附有一绝缘层，绝缘层上设置有引线孔；在绝缘层的外面局部或全部设置有一导电物质层，导电物质层外设置有一保护绝缘层；所述铜箔层上设置有电路，电路的连接线自引线孔引出与导电物质层相连接；所述保护绝缘层外设置有一层电磁屏蔽层，所述电磁屏蔽层是一层厚度为10-20微米的高金属导电体薄膜。
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