[实用新型]包埋聚合器有效

专利信息
申请号: 200920170666.6 申请日: 2009-08-12
公开(公告)号: CN201470412U 公开(公告)日: 2010-05-19
发明(设计)人: 李建生;李正旭 申请(专利权)人: 李建生;李正旭
主分类号: B01L11/00 分类号: B01L11/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 100080 北京市海*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 一种包埋聚合器,主要由电路控制模块、保温箱模块和样品托架所构成,主要特征在于,电路控制模块与外界控制键盘、保温箱模块相连接,键盘输入命令,由控制器严格执行加热和保温操作,精确度高,预置多个工作模式,操作方便。适用于生物、材料、医学等领域试验样品的包埋聚合。
搜索关键词: 包埋 聚合
【主权项】:
一种包埋聚合器,其包括:控制电路板[5],装在箱体[9]内,完成整个装置的加热控制和保温控制;保温箱[8],置于控制电路板[5]的侧面,内部安置样品托架[10],完成保温作用;加热片[7],置于保温箱[8]内部,上下左右各一片,以使对样品的均匀加热;温度传感器[6],置于保温箱[8]的内部后侧,直接与控制电路板[5]相连,完成加热过程中的温度检测。
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