[实用新型]组装治具无效
| 申请号： | 200920170924.0 | 申请日： | 2009-08-10 |
| 公开（公告）号： | CN201490050U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 汤会清 | 申请（专利权）人： | 深圳市声奥科技有限公司 |
| 主分类号： | H01H11/00 | 分类号： | H01H11/00;H01H13/88 |
| 代理公司： | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 11015 | 代理人： | 齐永红 |
| 地址： | 518000 广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种组装治具，包括上盖板、下盖板和位于下盖板下方的顶板，所述上盖板的底面设有第一凹槽，该第一凹槽内装有第一硅胶块，所述下盖板的顶面设有第二凹槽，该第二凹槽内装有第二硅胶块，该第二硅胶块上设有多个用于放置按键字粒的穴槽，与所述穴槽相对的下盖板上设有穿孔，所述穴槽与所述穿孔相通，所述顶板上设有多个用于将放置在穴槽内的按键字粒顶起的柱体，该柱体与所述穿孔相匹配。与现有技术人工组装手机按键相比，本实用新型的有益效果是：结构简单，操作简便，组装效率高，且更精确。 | ||
| 搜索关键词： | 组装 | ||
【主权项】：
一种组装治具，其特征是：包括上盖板、下盖板和位于下盖板下方的顶板，所述上盖板的底面设有第一凹槽，该第一凹槽内装有第一硅胶块，所述下盖板的顶面设有第二凹槽，该第二凹槽内装有第二硅胶块，该第二硅胶块上设有多个用于放置按键字粒的穴槽，与所述穴槽相对的下盖板上设有穿孔，所述穴槽与所述穿孔相通，所述顶板上设有多个用于将放置在穴槽内的按键字粒顶起的柱体，该柱体与所述穿孔相匹配。
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