[实用新型]LED灯泡的新型散热结构有效
申请号: | 200920172743.1 | 申请日: | 2009-04-20 |
公开(公告)号: | CN201391793Y | 公开(公告)日: | 2010-01-27 |
发明(设计)人: | 喻北京;马连锋 | 申请(专利权)人: | 喻北京 |
主分类号: | F21S2/00 | 分类号: | F21S2/00;F21V29/00;F21V23/00;F21V23/06;F21V17/00;H01L33/00;F21Y101/02 |
代理公司: | 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 | 代理人: | 余成俊 |
地址: | 242200安徽省广德*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | 本实用新型公开了LED灯泡的新型散热结构,包括有灯座、泡壳、LED灯管和多层电路板,每层电路板上植接有一个或多个LED灯管,LED灯管的管脚接入所植电路板上印制的电路中;多层电路通过支架搭接成层结构,或者上层电路板粘结于其下层电路板上的LED灯管顶部搭接成层结构;各层电路板上所印制的电路相互电连接,并接入灯座内的接线柱上。本实用新型采用多层次电路板,在解决多棵LED安装的空间问题的同时,也解决了灯泡的散热问题,从而可以提高光的亮度,减少光衰。 | ||
搜索关键词: | led 灯泡 新型 散热 结构 | ||
【主权项】:
1、LED灯泡的新型散热结构,包括有灯座、泡壳、LED灯管,其特征在于包括多层电路板;每层电路板上植接有一个或多个LED灯管,LED灯管的管脚接入所植电路板上印制的电路中;多层电路通过支架搭接成层结构,或者上层电路板粘结于其下层电路板上的LED灯管顶部搭接成层结构;各层电路板上所印制的电路相互电连接,并接入灯座内的接线柱上。
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