[实用新型]电子模块及其封装结构有效
| 申请号： | 200920173223.2 | 申请日： | 2009-08-21 |
| 公开（公告）号： | CN201518316U | 公开（公告）日： | 2010-06-30 |
| 发明（设计）人： | 乔吉涛 | 申请（专利权）人： | 华为终端有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/12;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 刘芳 |
| 地址： | 518129 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种电子模块及其封装结构，该电子模块包括：基板；至少一个电子元件，设置在所述基板的上表面；用于所述电子模块与外部印刷电路板连接的第一导电部件和第二导电部件；第一导电部件设置在所述基板的下表面，且与所述电子元件电连接；第二导电部件跨设在所述基板的侧面和所述基板的下表面。通过在基板的侧面和基板的下表面上跨设有第二导电部件，将电子模块和印刷电路板封装，提高了电子模块与印刷电路板之间的焊接质量。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 模块 及其 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种电子模块，其特征在于，包括：基板；至少一个电子元件，设置在所述基板的上表面；用于所述电子模块与外部印刷电路板连接的第一导电部件和第二导电部件；所述第一导电部件设置在所述基板的下表面，且与所述电子元件电连接；所述第二导电部件跨设在所述基板的侧面和所述基板的下表面。
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