[实用新型]用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块无效

专利信息
申请号: 200920173938.8 申请日: 2009-09-04
公开(公告)号: CN201491449U 公开(公告)日: 2010-05-26
发明(设计)人: 陈振刚;陈纪清 申请(专利权)人: 联昌电子企业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H05K1/02;H01L23/34
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 11290 代理人: 王月玲;武玉琴
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 一种用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块,其设置于一电路基板上,其中该倾斜式散热模块包括:一基座单元、一散热单元及一电子单元。其中,该基座单元具有一设置于该电路基板上的散热本体,其中该散热本体上表面的一部分为一第一斜面。该散热单元具有多个连接于该散热本体的散热鳍片。该电子单元具有多个设置于该散热本体的第一斜面上的电子元件,其中每一个电子元件的底部具有多个向下弯折以电性连接于该电路基板的接脚,并且该些电子元件所产生的热通过该散热本体与该些散热鳍片的配合而传导至外界。
搜索关键词: 用于 提高 散热 效能 减少 焊接 长度 倾斜 模块
【主权项】:
一种用于提高散热效能及减少焊接脚长度的倾斜式散热模块,其设置于一电路基板上,其特征在于,该倾斜式散热模块包括:一基座单元,其具有一设置于该电路基板上的散热本体,其中该散热本体上表面的一部分为一第一斜面;一散热单元,其具有多个连接于该散热本体的散热鳍片;以及一电子单元,其具有多个设置于该散热本体的第一斜面上的电子元件,其中每一个电子元件的底部具有多个向下弯折以电性连接于该电路基板的接脚,并且该些电子元件所产生的热通过该散热本体与该些散热鳍片的配合而传导至外界。
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