[实用新型]光学元件的对准装置及具有该对准装置的封盖系统有效
| 申请号： | 200920177496.4 | 申请日： | 2009-09-15 |
| 公开（公告）号： | CN201584402U | 公开（公告）日： | 2010-09-15 |
| 发明（设计）人： | 张永昌 | 申请（专利权）人： | 和椿科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/50;H01L25/00 |
| 代理公司： | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人： | 程伟;王锦阳 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 本实用新型提供一种光学元件的对准装置及具有该对准装置的封盖系统，该装置包括：输出第一电信号的输出部；与该输出部连接并与该光学元件接触的多个探针，以将该第一电信号自该输出部传送至该光学元件；以及接收自该光学元件所发出的光信号的接收部。通过本实用新型所提供的光学元件对准装置，除可增加光学元件的制程速度以及提升光学元件的制造良率外，更可因而缩小光学元件的体积以及降低光学元件的制造成本。 | ||
| 搜索关键词： | 光学 元件 对准 装置 具有 系统 | ||
【主权项】：
一种光学元件的对准装置，其特征在于，其包括：输出部，其输出第一电信号；多个探针，其与该输出部连接，并与该光学元件接触，以将该第一电信号自该输出部传送至该光学元件；以及接收部，其接收自该光学元件所发出的光信号。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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