[实用新型]电子装置的壳体结构无效
| 申请号： | 200920178680.0 | 申请日： | 2009-10-12 |
| 公开（公告）号： | CN201528477U | 公开（公告）日： | 2010-07-14 |
| 发明（设计）人： | 郑俊雄 | 申请（专利权）人： | 正文科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K5/00 | 分类号： | H05K5/00;H05K7/20 |
| 代理公司： | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁挥;张燕华 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种电子装置的壳体结构，围构出一内部空间以容置至少一电子组件，并沿至少一散热路径将该电子组件所产生的热能自该内部空间逸散至外部空间。壳体结构包含一第一壳体以及一待结合对象，第一壳体包含一结合组件，结合组件包含一基座及自该基座延伸出的第一结合组件，待结合对象具有一第二结合组件以与第一结合组件结合。其中，基座在前述散热路径上开设至少一流体通道，该流体通道使该热能自内部空间经由该流体通道逸散至外部空间。本实用新型解决了现有技术中电子装置散热效率不足的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 电子 装置 壳体 结构 | ||
【主权项】：
一种电子装置的壳体结构，围构出一内部空间，并形成一位于该内部空间外的外部空间，该内部空间容置至少一电子组件，并沿至少一散热路径将该电子组件所产生的热能自该内部空间逸散至该外部空间，其特征在于，该壳体结构包含：一第一壳体，包含：一朝向该内部空间延伸出的结合组件，并包含：一自该第一壳体朝向该内部空间延伸出的基座，并在该散热路径上开设至少一使该热能自该内部空间逸散至该外部空间的流体通道；以及一自该基座延伸出的第一结合组件；一待结合对象，具有一第二结合组件，该第二结合组件在该内部空间中与该第一结合组件结合。
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