[实用新型]触控模块组装结构有效

专利信息
申请号: 200920178752.1 申请日: 2009-10-15
公开(公告)号: CN201514594U 公开(公告)日: 2010-06-23
发明(设计)人: 江宗儒;林修本 申请(专利权)人: 广达电脑股份有限公司
主分类号: G06F1/16 分类号: G06F1/16;G06F3/041
代理公司: 北京市柳沈律师事务所 11105 代理人: 魏晓刚
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要: 实用新型提供一种触控模块组装结构,包括一壳体及一触控模块。其中,该壳体具有一大致矩形的凹陷,该凹陷包括一底面、两壳体边、一台阶、一定位柱以及一凸件。两壳体边位于凹陷的一对边。台阶位于底面上且较接近两壳体边其中之一。定位柱位于两壳体边其中之一的内表面。凸件位于底面上且较接近两壳体边其中另一。而该触控模块具有一承载件,该承载件包括一定位件以及一卡勾件。定位件位于承载件的一边且具有一定位孔与该定位柱套接。卡勾件位于承载件的另一对边,且与两壳体边其中另一连接。应用本实用新型的触控模块组装结构,无须使用螺丝锁固,能减少人力的组装成本且生产速度也较快。
搜索关键词: 模块 组装 结构
【主权项】:
一种触控模块组装结构,其特征在于,包括:一壳体,具有一大致矩形的凹陷,该凹陷包括:一底面;两壳体边,位于该凹陷的一对边;一台阶,位于该底面上且较接近该两壳体边其中之一;一定位柱,位于该两壳体边其中之一的内表面;以及一凸件,位于该底面上且较接近该两壳体边其中另一;以及一触控模块,具有一承载件,该承载件包括:一定位件,位于该承载件的一边,且具有与该定位柱套接的一定位孔;以及一卡勾件,位于该承载件的另一对边,且与该两壳体边其中另一连接。
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