[实用新型]半导体芯片测试用弹簧探针(2)有效
| 申请号： | 200920186320.5 | 申请日： | 2009-07-09 |
| 公开（公告）号： | CN201514423U | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 周家春 | 申请（专利权）人： | 安拓锐高新测试技术(苏州)有限公司 |
| 主分类号： | G01R1/067 | 分类号： | G01R1/067 |
| 代理公司： | 苏州市新苏专利事务所有限公司 32221 | 代理人： | 孙莘隆 |
| 地址： | 215021 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 半导体芯片测试用弹簧探针与现有技术一样，包括定针、动针、弹簧、针体，所不同的是本实用新型对针体进行了改进，即在针体的一端设有平直段卷边，并调整了动针外径与针体平直段卷边间的间隙，从而增加了接触面积，减小了接触电阻。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 芯片 测试 弹簧 探针 | ||
【主权项】：
半导体芯片测试用弹簧探针，包括定针(1)、动针(4)，之间设有弹簧(2)，装入针体(3)内，其特征在于：针体(3)为一筒形，且在其一端有平直段卷边(5)。
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