[实用新型]集成电路引线框架的连续电镀装置有效
| 申请号： | 200920191449.5 | 申请日： | 2009-08-14 |
| 公开（公告）号： | CN201485521U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 陈孝龙;李靖;陈明明;商岩冰;朱敦友 | 申请（专利权）人： | 宁波华龙电子股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D7/00 | 分类号： | C25D7/00;C25D5/02;C25D5/08;C25D17/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 315124 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种引线框架连续电镀装置，它包括多个牵引引线框架圈带的传动轮，所述相邻的两个传动轮之间设有电镀导轮，所述电镀导轮的轴芯高于相邻两个传动轮的轴芯连线；所述电镀导轮呈空心的圆环状，其空心内腔设有喷环，所述喷环上部设有内径略小于所述电镀导轮的环形喷嘴；所述引线框架圈带与所述电镀导轮相包容的外表面设有掩膜带。所述电镀导轮两端边缘具对称凸缘，其圆环表面具与引线框架电镀区域相对应的电镀孔；所述电镀孔端口嵌设有外硅胶密封垫，所述电镀孔中心设有内硅胶密封垫。本产品可以根据引线框架圈带电镀区域的复杂性，启用多个电镀导轮作分步电镀操作，具有结构简单、装配调节灵活、造价便宜的优点。 | ||
| 搜索关键词： | 集成电路 引线 框架 连续 电镀 装置 | ||
【主权项】：
一种集成电路引线框架的连续电镀装置，包括多个牵引引线框架圈带(8)的传动轮(12)，所述相邻的两个传动轮(12)之间设有电镀导轮(11)，其特征在于：所述电镀导轮(11)的轴芯高于相邻两个传动轮(12)的轴芯连线；所述电镀导轮(11)呈空心的圆环状，其空心内腔设有喷环(13)，所述喷环(13)上部设有内径略小于所述电镀导轮(11)的环形喷嘴(9)；所述引线框架圈带(8)与所述电镀导轮(11)相包容的外表面设有掩膜带(10)。
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