[实用新型]半导体主动散热式焊机无效
| 申请号： | 200920191913.0 | 申请日： | 2009-08-13 |
| 公开（公告）号： | CN201565694U | 公开（公告）日： | 2010-09-01 |
| 发明（设计）人： | 陈志明;朱建钢;张海江;张红健 | 申请（专利权）人： | 杭州升程高科技有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/00 | 分类号： | B23K9/00;B23K9/32;F25B21/02 |
| 代理公司： | 浙江杭州金通专利事务所有限公司 33100 | 代理人： | 赵红英 |
| 地址： | 310000 浙江省杭州市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种半导体主动散热式焊机，包括电源系统、整流系统、可控硅控制系统、焊接系统及散热系统，所述整流系统、可控硅控制系统具有发热组件，其特征在于：所述散热系统设有半导体制冷芯片及散热组件，所述半导体制冷芯片的制冷面与焊机的发热组件贴近，所述半导体制冷芯片的发热面与散热组件贴近，通过半导体芯片的制冷为焊机的发热组件提供主动散热，半导体制冷芯片通过导线与电源相连。采用上述结构，散热系统采用半导体制冷系统进行主动散热。半导体制冷芯片的制冷面与发热组件贴近，焊机通电工作后，半导体制冷芯片的发热面与散热组件贴近将热量传导走，使发热组件(如可控硅、整流硅堆)长时间工作在正常工作温度内。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 主动 散热 式焊机 | ||
【主权项】：
一种半导体主动散热式焊机，包括电源系统(1)、整流系统(2)、可控硅控制系统(4)、焊接系统(6)及散热系统(5)，所述整流系统(2)、可控硅控制系统(4)具有发热组件(10)，其特征在于：所述散热系统(5)设有半导体制冷芯片(8)及散热组件(17)，所述半导体制冷芯片(8)的制冷面与焊机的发热组件(10)贴近，所述半导体制冷芯片(8)的发热面与散热组件(17)贴近，半导体制冷芯片(8)通过导线与电源相连。
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