[实用新型]激光封焊的石英晶体器件及其生产设备有效
| 申请号： | 200920193708.8 | 申请日： | 2009-08-31 |
| 公开（公告）号： | CN201515354U | 公开（公告）日： | 2010-06-23 |
| 发明（设计）人： | 黎柏其;吴崇隽;雷云燕;苏方宁 | 申请（专利权）人： | 珠海粤科京华电子陶瓷有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/19 | 分类号： | H03H9/19;H03H3/007 |
| 代理公司： | 广东秉德律师事务所 44291 | 代理人： | 杨焕军 |
| 地址： | 519080 广*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种新型结构的石英晶体器件及其生产设备，激光封焊的石英晶体器件包括：陶瓷封装基座；设置于陶瓷封装基座内的石英晶体；通过印刷并烧结后形成于陶瓷封装基座上端开口的金属可伐环；及通过激光焊接于金属可伐环上的金属盖。生产上述石英晶体器件的设备包括其内可容纳石英晶体器件的充满惰性气体的密闭透明容器、激光源及聚焦棱镜。本实用新型提供了简化结构的石英晶体器件，其生产设备施行非接触远距离焊接，对位精准，解决了小尺寸基座封装金属盖生产及安装困难的技术问题，且具有很大的灵活性，热影响区小，焊接速度快、深度大、变形小，焊点无污染，特别适用于微型焊接，生产效率大大提高。 | ||
| 搜索关键词： | 激光 石英 晶体 器件 及其 生产 设备 | ||
【主权项】：
一种激光封焊的石英晶体器件，其特征在于，包括：陶瓷封装基座；设置于陶瓷封装基座内的石英晶体；通过印刷并烧结后形成于陶瓷封装基座上端开口的金属可伐环；及通过激光焊接于金属可伐环上的金属盖。
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