[实用新型]一种PCB固定安装结构无效
申请号: | 200920193762.2 | 申请日: | 2009-08-27 |
公开(公告)号: | CN201440773U | 公开(公告)日: | 2010-04-21 |
发明(设计)人: | 黄永昌 | 申请(专利权)人: | 惠州市万迅通电子五金塑胶厂 |
主分类号: | H05K7/14 | 分类号: | H05K7/14 |
代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 罗晓林 |
地址: | 516213 广东省惠州市*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种PCB固定安装结构,包括固定安装PCB的外壳,PCB位于外壳内,在外壳中设置有固定PCB的接地墩,在PCB上开有与接地墩配合的通孔,PCB的接地端位于通孔处,所述的接地墩穿插于通孔中,接地墩高于通孔表面,接地墩超出通孔表面端部通过冲压的方式变形覆盖于通孔表面并使PCB的接地端与接地墩电导通。本实用新型设计合理,可以通过冲压的方式一次性将多个PCB和接地墩固定连接,安装效率高,安装后结构稳定牢固,可以消除焊锡时存在的虚焊不良,并且可以大量节省人力,也不会产生环境污染。 | ||
搜索关键词: | 一种 pcb 固定 安装 结构 | ||
【主权项】:
一种PCB固定安装结构,包括固定安装PCB的外壳(1),PCB位于外壳内,在外壳中设置有固定PCB的接地墩(11),在PCB上开有与接地墩配合的通孔(21),PCB的接地端位于通孔(21)处,其特征在于:所述的接地墩穿插于通孔中,接地墩高于通孔表面,接地墩超出通孔表面端部通过冲压的方式变形覆盖于通孔表面并使PCB的接地端与接地墩电导通。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于惠州市万迅通电子五金塑胶厂,未经惠州市万迅通电子五金塑胶厂许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/200920193762.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:用于电子设备的散热导风结构
- 下一篇:防水汽眼镜