[实用新型]一种软包电芯的封装结构无效
| 申请号： | 200920194421.7 | 申请日： | 2009-09-09 |
| 公开（公告）号： | CN201490281U | 公开（公告）日： | 2010-05-26 |
| 发明（设计）人： | 黄谦;刘诗亮;陆峰 | 申请（专利权）人： | 深圳市海太阳实业有限公司 |
| 主分类号： | H01M10/00 | 分类号： | H01M10/00;H01M6/00;H01M2/10;H01M2/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型涉及一种电池电芯的封装结构，特别涉及一种软包电芯的封装结构。包括电芯及连接于电芯一端的PCM，所述PCM上设有电连接触点，所述电芯四周设有一边框，所述电芯的上下两侧分别设置有一上板和下板，所述上板、下板及边框紧密固定，所述电芯设于上板、下板以及边框形成的容置空间中，所述边框上对应PCM上电连接触点的位置开有通孔使触点暴露在外。本实用新型的软包电芯的封装结构将软包电芯设于一个由上板、下板以及边框紧密固定而形成的一个容置空间中，对软包电芯的各个表面形成良好的保护，从而实现结构稳定的软包电芯的封装结构。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 软包电芯 封装 结构 | ||
【主权项】：
一种软包电芯的封装结构，包括电芯及连接于电芯一端的PCM，所述PCM上设有电连接触点，其特征在于：所述电芯四周设有一边框，所述电芯的上下两侧分别设置有一上板和下板，所述上板、下板及边框紧密固定，所述电芯设于上板、下板以及边框形成的容置空间中，所述边框上对应PCM上电连接触点的位置开有通孔使触点暴露在外。
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