[实用新型]高集成智能型功率模块有效
| 申请号： | 200920196140.5 | 申请日： | 2009-09-10 |
| 公开（公告）号： | CN201479004U | 公开（公告）日： | 2010-05-19 |
| 发明（设计）人： | 汪水明;何晓东;戴志展;沈华 | 申请（专利权）人： | 嘉兴斯达微电子有限公司 |
| 主分类号： | H02M3/155 | 分类号： | H02M3/155;H02M1/32;H02M1/00 |
| 代理公司： | 杭州求是专利事务所有限公司 33200 | 代理人： | 沈志良 |
| 地址： | 314000 浙江省*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种高集成智能型功率模块，它包括外壳和功率基板，在外壳内集成有功率模块、驱动模块，外壳内还集成有内置辅助模块，所述的内置辅助模块至少包括悬浮电源模块、平行板电容矩阵模块、时间常数设置电容模块、短路保护模块、三相N端电流检测模块和温度检测模块。本实用新型适合用于驱动电机的变频器和各种逆变电源。 | ||
| 搜索关键词： | 集成 智能型 功率 模块 | ||
【主权项】：
一种高集成智能型功率模块，包括外壳和功率基板，在外壳内集成有功率模块、驱动模块，其特征在于外壳内还集成有内置辅助模块，所述的内置辅助模块至少包括悬浮电源模块、平行板电容矩阵模块、时间常数设置电容模块、短路保护模块、三相N端电流检测模块和温度检测模块；驱动模块上连接有悬浮电源模块、时间常数设置电容模块、短路保护模块、温度检测模块；功率模块上连接有三相N端电流检测模块，平行板电容矩阵模块和悬浮电源模块入驱动模块连接。
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